中国工业网讯 继中心通讯公告与美国高通、博通签订50亿美元芯片采购框架协议后，华为也于日前宣布，将与美国芯片公司高通、博通和AvagoTechnologies达成零部件采购合同，在未来3年内从这三家公司购买总额60亿美元零部件，用于华为的电信产品。

　　华为发言人比尔·普拉默（BillPlummer）拒绝透露每家公司的具体配额，或整个周期内的开支计划。

　　普拉默表示，自2001年开始在美国运营以来，华为已经与280家美国公司开展过合作。华为2011年向美国供应商采购了61亿美元产品，高于2010年的50亿美元，其销售额则从2010年的280亿美元增长到2011年的320亿美元。

　　拥有30万通信专业人员，超过50万份GSM/3G等通信技术资料，是国内领先专注于通信技术和通信人生活的社区。华为在声明中称，高通为华为的移动终端设备供应Snapdragon应用芯片和无线电芯片。但该公司并未披露与博通和AvagoTechnologies的产品合同细节。

　　资料显示，美国高通公司系CDMA（码分多址）数字无线技术的先驱，也是推动 3G无线产品和服务发展的领导厂商之一。其在开发CDMA2000、1X、1xEV-DO和WCDMA（UMTS）芯片组和解决方案方面走在世界前列，同时将其核心CDMA专利技术授权给全球多家通信设备厂商。美国博通公司则是全球领先的有线和无线通信半导体公司。其产品在家庭、办公室和移动环境中无缝提供语音、视频、数据和多媒体连接。